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首頁應用案例汽車產品NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

產品型號：94013021
晶振頻率：9.800~50.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.75mm 詳細資料參考PDF
產品應用： 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性...

　　日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進的技術，實現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。
日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—這些是倡議的支柱。
制造業(yè)-環(huán)保生產—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產品生命周期使用環(huán)境LCA方法。

NDK晶振規(guī)格	單位	NX3225GA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20 - 80 MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	−40 - +150 °C	裸存
工作溫度	T_use	−40 - +150 °C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±50 × 10^-6 ～ ±150 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.cecs.net.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6/-40°C ～ +85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    汽車電子有助于二氧化碳排放的抑制
    在某些情況下，我們的產品是間接地有助于減少二氧化碳排放量（抑制），通過作為應用程序（客戶產品）。
    產品如下圖所示（晶體控制振蕩器、石英晶體振蕩器等）用于汽車電子產品。我們將介紹一個例子，該系統(tǒng)將有減少二氧化碳排放量（抑制）的影響。

    （1）發(fā)動機控制
    通過控制發(fā)動機的燃油噴射裝置來提高燃油的排放量來抑制二氧化碳排放
    （2）電子控制
    通過自動選擇合適的齒輪，根據(jù)駕駛環(huán)境（負載）來實現(xiàn)有效駕駛，抑制二氧化碳排放。
    （3）減少空閑
    停止怠速時抑制二氧化碳排放。
    車身控制
    （4）TPMS（輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)）
    輪胎氣壓以防止燃料deetrioration低氣壓下駕駛造成抑制CO2排放監(jiān)測。
    （5）汽車空調
    抑制二氧化碳排放，通過控制一輛車內的溫度，控制汽車內的溫度，降低汽車的能耗。
    信息通信
    （6）汽車導航
    利用交通擁堵信息或全球定位系統(tǒng)減少出行損失，抑制二氧化碳排放。
    （7）等
    減少在收費站停止旅行損失的二氧化碳排放量。
    車輛控制
    （8）ESC（電子穩(wěn)定控制）
    通過檢測道路狀況和防止打滑，打滑抑制CO2排放。

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶體產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
    （1）柱面式產品和DIP產品
    型號焊接條件
    [ 柱面式圓柱晶振 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP音叉晶振 ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

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