陶瓷霧化片的包裝展示圖
來源：http://www.cecs.net.cn 作者：taiheth 2013年03月01
大家都知道SMD貼片晶振通常的包裝方式是盤裝,（想正確了解各種封裝晶振的包裝方法,歡迎參考上篇文章），而DIP插件晶振的包裝方式是透明袋裝,對于陶瓷霧化片來說,算一種SMD元器件了,那么陶瓷霧化片采用的也是盤裝的方式嗎？
貼片晶振在包裝應用上,由于相對體積較小,所以編帶盤裝的包裝能夠有利的減小晶振腳位與腳位之間的摩擦,同時也節省了空間.而陶瓷霧化片通常最小直徑在16mm左右,假若采用與貼片晶振一樣的封裝方式,那么不僅增大了包裝空間,反而拆包裝使用的時候不方便.那么陶瓷霧化片到底是怎樣的包裝方式呢？
以上是陶瓷霧化片的包裝展示圖,陶瓷霧化片各種直徑大小,頻點,霧化片材質,泰河電子一一俱全.期待您的來電咨詢。
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