SSP-T7-F——精工超輕薄貼片晶振
來源：http://www.cecs.net.cn 作者：taiheth 2013年04月10
SSP-T7-F精工晶振是專門為超低消耗電力微控制器用而開發、準備的表面貼片型発振子晶振。
通過與大型微控制器生產廠家建立協作關系，從而實現了低消耗電力化。
■注意事項
SSP-T7-FL的規格為超低消耗電力微控制器專用。為了避免發生振蕩故障，普通的微控制器請不要使用本產品。
■特點
?與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF）產品相比，可將待機時的消耗電力削減到原有的1／10。
?厚度為1.4mm的薄型產品
?適用于高密度安裝的SMD型產品
?內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振
?優良的耐沖擊性、耐熱性
?符合RoHS指令
■用途
最適用于降低待機消耗電力(家電）、延長電池驅動設備的使用壽命
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照片 ■外形寸法 |
■規格
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