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首頁歐美晶振 Lihom晶振Lihom晶振,貼片晶振,3.2x2.5mm SMD CRYSTAL

Lihom晶振,貼片晶振,3.2x2.5mm SMD CRYSTAL

產品型號：42464546
晶振頻率：10-60MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.8mm
產品應用： 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的...

　　Lihom晶振,貼片晶振,3.2x2.5mm SMD CRYSTAL，2011年8月8日搬到水原商業網站（銷售，管理支援，質量管理和技術部門）；2011年9月9日生產技術/制造支持團隊建設→青島工廠；2011. 11 批量生產高端產品（PECL / LVDS）；2012年1月 49S線擴建（10,000K /月）；2013. 08 在中國建立第二家工廠 - 東莞；2013. 11 移動生產批量生產設施（青島→東莞工廠）；2013. 12 新產品發布和供應；2016年12 32.768KHz TSX產量（10KK /月）；2014. 03 擴容（80KK）；2015年5月7日設立日本營業所（NPC韓國營業所）；2016年6月6日 TCXO線擴展（12KKpcs）；2016 07 成立Rihom Crystal（收購Kuchen Crystal部門）。
總部（銷售/開發/ CS）：首爾；第一貼片晶振廠家：中國 - 東莞；第二石英晶振廠家：韓國 - 金浦；質量體系：通過基于ISO / TS 16949和ISO-1400的質量體系改進技術開發和可靠性促進各部門6 Sigma活動的制度，100％生產線質量檢驗和QC質量保證檢驗可靠性測試符合MIL-STD-883和MIL-STD-202的制造/環境規范推行環保政策（自2004年6月起，完成所有產品的環保產品替代）引入專門的部門，持續改進質量。

　　小型石英進口貼片晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Lihom晶振規格	單位	3.2x2.5mm SMD CRYSTAL	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10-60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	‐55°C - +125°C	裸存
工作溫度	T_use	‐10°C - +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 20 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cecs.net.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    鹵化合物
    請勿在鹵素氣體環境下使用智能手機石英晶振產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
    靜電
    過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
    在設計四腳焊接無源晶振時
    機械振動的影響
    當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
    PCB設計指導
    (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
    (2) 在設計超小型貼片石英晶振時請參考相應的推薦封裝。
    (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
    (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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